數字 T/R 模塊
數字相控陣係統相比於模擬相控陣在掃描速度、指向精度、多目標能力、係統靈活度和一致性、多方麵性能優勢明顯。但數字TR的成本和功耗相對於模擬TR會高很多，這在很大程度上製約了數字相控陣的發展。近年來，隨著國內IC設計、工藝能力的提升，多通道高集成度模數混合芯片的逐步升級和推出，數字相控陣低成本化也逐步成為了可能。
● 該數字TR組件是針對某大型全空域多目標統一係統進行專項設計開發的
● 該係統為半球形，采用共形全數字相控陣體製。TR通道數達近幾萬數量級，如此龐大規模的相控陣係統在全國範圍內中實屬首例，工程技術難度非常高
● 數字TR組件作為整個係統中的核心部件，其指標要求高，成本要求低
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圖1 數字TR組件（直視圖）
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圖2 數字TR組件（爆炸圖）
● 高集成度
數字TR組件為高性能、高集成度的數模混合FDD8收8發組件。該組件集雙工器、射頻放大、混頻、本振與數模/模數轉換為一體，采用超外差結構
圖3數字TR模塊功能框圖
采用頻分雙工的形式同時對信號進行接收和發射；在接收方向：數字TR組件完成8路S頻段射頻信號低噪聲放大、濾波、模擬下變頻、ADC、數字下變頻已經並/串轉換等相關數字化處理；在發射方向：數字TR組件完成8路上行數字信號串/並轉換、數字上變頻、DAC、模擬上變頻、濾波及功率放大等處理；數字邏輯處理與接口單元完成8路發射信號和8路接收信號的DDC、DUC、通道均衡、並/串轉換以及多通道數據複用等處理，並基於串行傳輸協議通過10Gbps高速數字傳輸與下一級信號預處理板卡互聯
● 超高收發隔離
在設計中為了保證150dB大隔離度的要求下，采用收發分腔設計，收發電路分別附著於雙工器的正反兩麵。采用三維互聯技術，一體化設計減少連接器數量，如功放與雙工器的集成設計，保證了發射泄露最小，避免影響隔離的同時最大化利用了空間布局。部分電路采用數模一體化布局布板，板層高達14層，進一步提高了數模集成度
● 數模同步
在數字硬件設計中為了實現時鍾同步，采用同樣一個參考時鍾源，且選用了高頻率穩定度、高精度PLL、低達fs級抖動的PLL來實現對內部要求的各路由參考時鍾衍生的時鍾產生。在電路設計上，嚴格規範走線形式，以降低走線的分布參數和空間幹擾引起的時鍾質量的惡化，從而保證時鍾同步質量。
在多路ADC和多路DAC同步上，PCB設計走線均嚴格控製時鍾和數據線等長，同時通過選用靈活可配的給ADC和DAC衍生時鍾芯片，選用內部時鍾延遲TAP值可配的ADC芯片，采用軟件調整計算的方式來校正每路ADC和DAC的時鍾源偏差、各路ADC及DAC時鍾走線偏差、各ADC采樣時刻點之間或DAC轉換時間點的偏差、開機隨機相位誤差等待。在開機時統一執行校正和同步操作，實現開機後高達ps級別的同步性能